Die Nachfrage nach Chips für die Automobil-Industrie ist ungebrochen hoch. Bosch will deshalb sein Geschäft mit Halbleitern massiv ausbauen. Anfang August hat das Unternehmen in Penang, Malaysia, eines der modernsten Testzentren für Chips und Sensoren in Südostasien eröffnet und will in einem Joint-Venture die moderne Halbleiterfertigung auch nach Europa bringen.
Die zuverlässige Verfügbarkeit von Halbleiter ist für den Erfolg der weltweiten Automobilindustrie von großer Bedeutung. Für rund 65 Millionen Euro hat das Unternehmen in Penang, Malaysia, nun ein neues Testzentrum für Chips und Sensoren eröffnet und plant bis Mitte der nächsten Dekade weitere 285 Millionen Euro am Standort zu investieren.
„Mit unserem neuen Halbleiter-Testzentrum in Penang schaffen wir zusätzliche Kapazitäten innerhalb unseres weltweiten Fertigungsverbundes, um der weiterhin hohen Nachfrage nach Chips und Sensoren gerecht zu werden“, sagt Dr. Stefan Hartung, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung.
Die vollvernetzte Fabrik gehört zu den modernsten Halbleiter-Testzentren in Südostasien. Insgesamt stehen Bosch auf dem Festlandstreifen Penangs rund 100 000 Quadratmeter Grundstücksfläche zur Verfügung. Das neue Testzentrum erstreckt sich derzeit über mehr als 18 000 Quadratmeter und umfasst Reinräume, Büroflächen sowie Labore für Qualitätssicherung und Fertigung. Bis Mitte der nächsten Dekade sollen bis zu 400 Mitarbeitende hier beschäftigt sein. Mit der neuen Fabrik und insgesamt 4.200 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern ist Penang nun der größte Standort von Bosch in Südostasien.
Zukunftsvision für Halbleiterfertigung in Dresden
Doch damit nicht genug: Auch Dresden soll zu einem der wichtigsten Halbleiterzentren der Welt ausgebaut werden. TSMC, Bosch, Infineon und NXP wollen gemeinsam in das Joint Venture „European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH“ in Dresden investieren. Ziel ist es, eine moderne 300-Millimeter-Fabrik zur Halbleiterfertigung aufzubauen, um den zukünftigen Kapazitätsbedarf der schnell wachsenden Automobil- und Industriesektoren decken zu können. Die finale Investitionsentscheidung wird mit der Bestätigung des Umfangs der öffentlichen Förderung für das Projekt fallen. Das Projekt ist im Rahmen des europäischen Chip-Gesetzes „European Chips Act“ geplant.
„Halbleiter sind nicht nur ein entscheidender Erfolgsfaktor für Bosch. Ihre zuverlässige Verfügbarkeit ist auch für den Erfolg der weltweiten Automobilindustrie von großer Bedeutung. Neben dem ständigen Ausbau unserer eigenen Fertigungen, sichern wir über die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern unsere Lieferketten als Automobilzulieferer weiter ab. Wir freuen uns, mit TSMC einen globalen Innovationsführer zur Stärkung des Halbleiter-Ökosystems in direkter Nachbarschaft zu unserem Halbleiterwerk in Dresden gewinnen zu können,“ sagt Hartung.
Die geplante Fabrik soll eine monatliche Fertigungskapazität von 40 000 300-Millimeter-Wafern (12 Zoll) auf der 28/22-Nanometer-Planar-CMOS und 16/12-Nanometer-FinFET-Prozesstechnologie von TSMC haben und etwa 2.000 neue und hochqualifizierte Arbeitsplätze schaffen. Wenn alles glatt läuft, soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Fabrik begonnen werden und die Fertigung Ende 2027 starten. TSMC wird 70 Prozent am geplanten Joint Venture halten; Bosch, Infineon und NXP werden mit jeweils zehn Prozent beteiligt sein, vorbehaltlich behördlicher Genehmigungen und anderer Bedingungen. Die Gesamtinvestitionen werden voraussichtlich zehn Milliarden Euro übersteigen
